瑞华泰：热控PI薄膜可作为智能手机主流的导热散热材料解决方案

发布时间：2024-05-03 16:44:12 丨 浏览次数：960

　　金融界4月24日消息，有投资者在互动平台向瑞华泰提问：近日，有博主拆解某款新上市手机，显示散热版采用高分子材料版，取代之前普遍使用的铜版！请公司散热高分子材料是否可用于该散热高分子材料版，公司是否参与合作！

　　公司回答表示：公司热控PI 薄膜经下游碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后可作为一类优异的导热散热材料应用到以智能手机为代表的终端消费电子。是目前智能手机在导热散热问题上主流的材料解决方案。